Módulo IGBT muy caliente: ¿es el disipador o la interfaz térmica?

Respuesta rápida

Si el módulo se calienta en exceso, la interfaz entre base y disipador es una hipótesis importante, pero no la única. Pérdidas eléctricas, flujo de aire, temperatura ambiente y montaje también afectan la temperatura de unión. La pasta o material térmico correcto, su distribución y el procedimiento de apriete son específicos del módulo; no se reemplazan por una receta universal.

Compara antes y después de la reparación

Registra carga, temperatura ambiente, ventilación, temperatura de disipador y configuración de conmutación. Revisa si hay daño o irregularidad en la superficie de montaje. Las notas de Infineon explican que la resistencia térmica y el procedimiento de ensamblaje importan; sus cifras son de sus módulos, no especificaciones automáticas del CM200DY-12NF. Para este último consulta su ficha de fabricante.

Al solicitar refacción, entrega placa, imágenes de ambas caras y diagnóstico. Una fotografía generada en este artículo es ilustrativa: no representa el estado del producto vendido.

Pregunta frecuente: ¿más pasta térmica siempre enfría mejor? No. Un espesor inadecuado puede empeorar la transferencia; sigue el procedimiento del fabricante del módulo.

Fuentes técnicas: Infineon, datos térmicos de módulos IGBT y Mitsubishi Electric, CM200DY-12NF.